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ODROID @ Embedded Technology 2011 in Japan

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일본 최대 임베디드 전시회인 Embedded Technology 가 동경에서 전철로 약 1시간 거리의 Yokohama라는 지역에서 열리고 있습니다.

 

여기서는 줄여서 E.T. 라고 부르며, 공식 홈페이지는 아래 링크에 있습니다.
하드커널은 일본 지역 파트너인 Yokogawa Digital Computer (横河ディジタルコンピュータ株式会社)사와
함께 ODROID를 출품하였습니다. 중간 간판에 ODROID 로고가 보이나요?  ^.^

Partner Booth에 마련된 하드커널 코너입니다. 
S5P6450보드와 Android-Accessory 개발용ADK 솔루션을 주로 선보였습니다.

아래 사진은 6450보드(ODROID-E7)에 NFC 확장 보드를 탑재한 데모 입니다.
SENHRN1라는 삼성의 최신 NFC 칩을 장착, 안드로이드 플랫폼에 이식하였습니다.
Android 표준 NFC API를 지원합니다.
저 NFC 보드의 이름은 ODROID-NFC 입니다. ^.^

 

ARM의 공식 Multi-core 개발 솔루션인 DS-5 / DSTREAM의 데모에 ODROID-A가 사용되고 있네요.

좀더 가까이에서 DSTRAM 장비를 찍어보았습니다.

LUNA-advice라는 통합 디버거 장비에도 ODROID-A가 연결되어 있었습니다.
ODROID-A는 여러 곳에 사용되고 있어 뿌듯했습니다. ^.^
아래 사진에서는 사람들에 가려 안보이지만, 오른쪽 맨끝에 ODROID 소개 광고는 보이네요.

WindowsCE(지금은 Windows Embedded Compact라고 부릅니다) 관련 솔루션을 전시한 곳입니다.
요코가와 디지털사는 임베디드 개발에 관련된 것은 거의 모두 취급하는 백화점 같습니다.

마이크로소프트사의 부스 입니다. 임베디드에 특화된 다양한 플랫폼이 있었습니다.
POS/슬롯머신/관제장치/태블릿/교환기 등등 아직 MS는 건재합니다.
그런데 기대했던 Windows-8 정보는 전혀 없었습니다. ㅠㅠ

ARM 부스에는 Cortex-A9 Dual/Quad와 A15 Dual 과 각종 개발 장비/툴체인 외에도
Cortex-A5/A7 라는 비교적 저렴하게 만들수 있는 최신 Core들이 소개되었습니다.

Trace32를 만드는 Lauterbach사의 부스에서 발견한 것으로,
Dalvik / Java와 JNI 및 커널까지 함께 디버깅이 가능하다는 광고입니다.

Agilent사의 고속 시리얼 프로토콜 분석 장비로, USB 3.0/SATA/PCI 의 신호 품질을 측정할 수 있습니다.

이에 질수 없다고 하는 Lecroy 장비입니다.
제 개인적인 생각으로는 Lecroy의 장비들이 좀 더 편리해 보였습니다.

PC의 USB포트에 연결해서 사용하는 오실로스코프로 6채널까지 연동해서 사용할 수 있습니다.
Giga Sample이 가능해서 상당히 쓸모있어 보였습니다.

Core라는 회사에서 만든 Android기반의 NFC 솔루션입니다. 
Barcode reader까지 달려있어, POS같은 분야에 바로 적용이 가능해 보입니다.

 

 

NFC의 일종인 FeliCa 리더기 및 SDK를 소개하는 부스의 사진입니다.

Sophia System사의 NFC 개발 보드입니다. NXP칩 기반입니다.
안테나를 별도로 분리하고, NFC칩은 모듈로 올렸습니다.

ST Micro사의 MicroSD와 UUIC 인터페이스를 지원하는 특이한 FPCB 형태의 NFC 모듈입니다.

Microchip사의 ADK 개발키트 입니다.

 

Microchip사의 PIC24와 PIC32 시리즈의 인기도 많이 높았습니다. 여전히 MCU 분야의 강자입니다.

인텔 부스에도 사람들이 아주 많았습니다.
예상밖으로 Atom Dual-core와 i7 Quad-core가 임베디드 제품에 많이 사용되고 있습니다.
x86 기반의 보드들도 실제 산업현장에서 다양하게 적용되는것 같습니다.

인텔 프로세서가 탑재된 KIOSK 단말 로봇입니다. Triple screen이 인상 깊었습니다.

Qseven이라는 업체는 인텔/AMD/VIA/ARM 기반의 모든 임베디드 보드를 취급하는 재미있는 곳이었습니다.
x86뿐 아니라 ARM도 TI/Freescale/Tegra 다양하게 준비되어 있습니다.

소형 SATA SSD도 임베디드의 여러 분야에(안드로이드 단말기 등등) 적용되고 있습니다.
Compact Flash 카드 사이즈에 SATA 인터페이스는 CFast2라고 부르는것 같습니다.

Canon은 안드로이드와 차량 시스템 통신 솔루션을 구축해서 전시하고 있습니다.
LIN/CAN 인터페이스를 안드로이드에서 이용하더군요.

안드로이드 기기 양산이나 앱의 품질 관리에 사용할 수 있는 장비입니다.
Vision인식과 멀티터치용 로봇 손가락으로 기기를 테스트할 수 있습니다.

저전력 스마트 주변기기의 무선 통신은 ANT+와 블루투스 4.0 BLE가 주로 적용되고 있습니다.
아래는 ANT solution이며, 그 아래는 BLE 솔루션 데모 보드입니다.

DMP사의 3D 가속기 IP 데모이며, 실제 닌텐도 3DS에 탑재되었습니다.
Samurai OpenGL ES 데모를 돌리는데, FPS는 높게 나오는 편이었습니다.

PowerVR의 Imagination사도 다양한 3D 엔진의 로드맵을 선보였습니다.
삼성이 Mali를 당분간 사용하겠지만, 추후에는 PowerVR을 다시 기용한다는 기사가 나왔습니다. ^.^

Marvell은 PXA618이라는 ARMv7기반의 AP를 소개하고 있습니다. Full-HD 재생/녹화가 가능하다고 광고하네요.

 

TI 부스에도 재미있는것들이 많이 있습니다.

TI의 유명한 신상품 개뼈다귀(BeagleBone) 보드입니다. 아두이노랑 비슷한 크기이며, Cortex-A8 기반입니다.

PandaBoard 에 Android 4.0 ICS를 올려서 시연하고 있네요.

ST 사는 Cortex M4기반의 MCU와 Cortex-A9 Dual-core 기반의 SPEAr 시리즈를 선보였습니다.

NXT는 Cortex-M3/M4 기반의 MCU를 소개하고 있으며, mbed라는 재미있는 보드가 있었습니다.
Cloud기반의 개발 환경으로 펌웨어 소스부터 컴파일까지 모두 Cloud server에서 작업을 합니다.
따라서 100% Open source이더군요. Local에서는 작업할 수가 없습니다. ^.^
기회가 생기면 mbed를 한번 만져보고 싶더군요.

 

Fujitsu 부스에도 다양한 MCU를 소개하고 있으며, 자체 코어와 Cortex-M이 서로 경쟁하는 모습입니다.

 

하나 재미있는것은 Fujitsu MCU기반의 ADK가 있었는데, 가격이 ODROID-ADK에 비해 15배가 넘었습니다.

Fujitsu도 Fab을 제공하는데, Cortex-A9 Dual + Cortex-M3 + Cortex-R4F 등등 완전 짬뽕 솔루션이 있었습니다.

FPGA의 양대 산맥인 ALTERA와 XILIX스 부스는 Cortex-A9 processor가 내장된 FPGA 솔루션을 함께 선보였습니다.

Panasonic은 Embedded S/W solution을 전시하고 있습니다.
특히 3D Smart-TV 및 Multimedia 부분이 눈에 들어오더군요.

Toshiba는 산업 현장에서 선호하는 5Volt용 Cortex-M3 MCU가 많았습니다.
공조장치나 냉장고 등에는 아직도 5Volt 사용 MCU가 사용된다고 합니다.

마지막으로 Renesas 부스입니다. NEC와 Hitachi가 합쳐진 거대 반도체 회사입니다.

R-Mobile A1이라는 AP는 Cortex-A9 싱글 코어지만, SH4라는 강력한 프로세서가 하나 더 들어있습니다.

내부 블럭도를 자세히 한번 보세요.

개발 플랫폼 보드이며, 일본의 유명한 At-Mark사 제품으로 가격은 약 150만원 정도 합니다.

LTE 모뎀 솔루션으로 Triple mode를 지원합니다. 가장 군침나는 제품이었습니다.

이상으로 일본 임베디드 전시회 참관/참여기를 마무리 합니다.
긴 글 읽어주셔서 감사합니다.

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